В радиоэлектронной и компьютерной практике часто сталкиваемся с различными единицами измерения. Большая часть из них нам хорошо знакома, например, «гига», при помощи которой мы оцениваем объем памяти дискового или другого носителя. Однако появились накомители информации, объем которых измеряется уже при помощи приставки «тера», «терабайт». Не исключено, что в скором будущем в обиход войдут и такие единицы, как «пета» и «экза», что сейчас кажется немыслимо для оценки пользовательских носителей информации.

Ниже в таблице приведены кратные и дольные единицы для некоторых используемых величин.

Пайка – это процесс получения надежного электрического и механического соединения радиодеталей и других металлических конструкций. В качестве инструмента для пайки применяются паяльники различной мощности. Они подразделяются: паяльники большой мощности, средней и малой. В радиоэлектронике используются паяльники малой мощности (30…40 Вт). Для пайки массивных конструкций и проводов большого сечения применяются паяльники большой мощности (90 Вт). В процессе пайки используются различные припои и флюсы.

Припой - это сплав металлов, температура плавления которого намного ниже, чем у соединяемых деталей. Широкое распространение получили сплавы на основе олова и свинца, реже - с добавлением кадмия и висмута. Основное назначение флюсов - это удаление окислов и загрязнений с поверхности припаиваемых деталей, они также улучшают текучесть припоя и смачиваемость соединяемых деталей. Припои и флюсы – незаменимые компоненты в процессе пайки радиодеталей. Но как получается паяное соединение? В процессе пайки происходит плавление припоя, который смачивает металл детали и диффундирует, т. е. происходит частичное расплавление поверхностного слоя металла. В результате чего образуется соединение, представляющее собой промежуточный слой из припоя и металла детали.

Пайка детали на печатной плате заключается в одновременном прикосновении нагретого жала паяльника к одному из выводов детали и контактной площадки в течение 2…3 секунд. При этом припой должен заполнить площадь контактной площадки, зазор между ее отверстием и выводом детали. В итоге должна получиться конусообразная форма пайки. В процессе пайки нужно избегать попадания припоя на другую сторону печатной платы, затекания под детали, замыкания между другими контактными площадками, а также отслаивания печатных проводников.

Как мы уже знаем, что для пайки радиодеталей применяется паяльник мощностью 30…40 Вт с питанием от сети 220 В. Для пайки полупроводниковых элементов, лучше использовать паяльник с питанием через понижающий трансформатор, у которого заземлена вторичная обмотка. Применение такого паяльника предотвратит попадание на корпус полупроводникового элемента опасного сетевого напряжения, а также перегрев детали. Перегрев радиоэлементов в процессе пайке часто сопровождается выходом их из строя. Особенно это актуально для транзисторов и микросхем. Чтобы избежать этого, в процессе пайки деталь придерживают пинцетом, служащим теплоотводом, выше места пайки. Пайку выполняют быстро и уверенно, желательно с первого раза.

После того, как все радиоэлементы смонтированы на печатной плате, приступают к удалению остатков флюса и припоя. Далее проверяют прочность соединений. Для этого, при помощи пинцета, осторожно потягивают за выводы радиоэлементов. Завершающим этапом является нанесение защитных покрытий на места пайки деталей, предохраняющих их от атмосферных воздействий. При выполнении пайки радиоэлементов, необходимо ПОМНИТЬ, что при этом выделяются опасные для здоровья пары свинца и олова. Не наклоняйтесь слишком низко над местом пайки, старайтесь не вдыхать вредные испарения. Производить пайку деталей нужно в проветриваемом помещении, при этом лучше, если оно оборудовано вытяжной вентиляцией.